性能強，功能多。
滿足您掃描測距、掃描精度、掃描時間的需求，提升生産效能。
這就是Trimble X9激光掃描系統。在幾分鍾内捕獲現實，在**時間完成工作。
Trimble X9 三維激光掃描儀功能
可靠性
● 每次掃描都能自校準，從(cóng)而獲(huò)得可靠數據。
●測(cè)繪自動調(diào)平，快速、輕松地進行設置。
●達(dá)到IP55防護級别，防塵(chén)防水。
●工作溫度範(fàn)圍寬，確(què)保一年四季正常作業。
性能
●可以在不到1分鍾的時間(jiān)内實現快速掃描，從(cóng)而迅速完成項目。
●150米測(cè)距，可以完成更多項(xiàng)目。
●高精度和低測(cè)程噪聲的點雲數據用於(yú)詳細的數字孿生。
用途廣泛
●1百萬點(diǎn)/秒的高速掃(sǎo)描。
●好的測(cè)距、角度精度和數據質量，應用範(fàn)圍非常廣泛。
●提高瞭(le)标準掃描的靈敏度，可以降低深色或光亮表面的捕獲(huò)難度。
●可通過(guò)平闆電(diàn)腦、手機或一鍵式工作流程實現靈活操作。
Trimble Perspective 軟件
●外業配準。
●外業 3D 數據(jù)可視(shì)化。
●使用激光指示器和**點(diǎn)進(jìn)行地理配準。
●區域掃描可以對(duì)重點(diǎn)區域提高掃描密度。
Trimble X9 三維激光掃描儀應用
地形/常規測繪
Trimble X9 可捕捉土地所有權測(cè)繪、建築物、道路、交叉路口、工地改進、侵入元素和複(fù)雜結構的要素：
●使用注記(jì)記(jì)錄(lù)和突出顯示感興趣的要素或項。
●爲每個掃描分配标簽，以便在掃描下一個測(cè)站時創(chuàng)建邏輯掃描分組和帶有圖片的注記。
●使用 Trimble 内業軟件中的自動(dòng)分類工具提取與地面、建築物、電(diàn)力線、标志、植被等對應的數據。
●創(chuàng)建幹路、交叉路口、路面、行車(chē)帶、集水線、檢修井、路權、架空電力線和其他要素的竣工數據。
工業測量
借助 Trimble X9，用戶能夠爲複雜的工業設施創建準確(què)的竣工圖，用於(yú)建模和改造設計。也可以用於(yú)：
●進行高分辨率區域掃描，獲取感興趣點的更多詳細信息，並(bìng)從遠處(chù)**地捕獲無法進入的區域。
●可實現高靈敏度，能夠(gòu)捕獲(huò)深色和反光表面。
●Trimble Perspective中接續位置的注記和圖片，使得外業文檔(dàng)内容更加豐(fēng)富和真實。
●使用Trimble RealWorks基於(yú)目标的配準和測繪控制，對工廠坐标系進行地理參考掃描，以便導出到工廠設計軟件進行管道布局、檢查裝配線軸並(bìng)檢測對 CAD 模型的幹擾。
司法取證
針對司法取證應用，即使在天氣條件下，天寶(bǎo)X9的高速掃描和成像功能仍然可以捕捉現場和車輛事故的信息，限度地減少道路封閉。也可以用於(yú)：
●可實現高靈(líng)敏度，适用於(yú)深色和反光表面。
●您可将帶有圖片的注記添加到感興趣的點，並(bìng)在外業進行測(cè)量。
●可進行自動現場(chǎng)校準，同時提供報(bào)告可作爲法庭文件。
●在離開現場(chǎng)之前進行外業配準，以驗證數據捕獲(huò)是否完整。
●數據可導(dǎo)出到Trimble Forensics Reveal軟件，以創(chuàng)建2D/3D圖和動畫，進行調查和重構。
文化遺産
天寶 X9 能幫(bāng)助您規劃修複工作，也可僅用來捕獲曆史記錄。古建築維護項目需要非常詳細的信息進行檢查或監測表面損壞情況，還需要高分辨率圖像進行記錄、分析和修複。也可以用於(yú)：
●進行高分辨率區域掃描，獲取感興趣點的更多詳細信息，保留重要細節，並(bìng)從遠處(chù)**地捕獲無法進入的區域。
●以數字方式保存脆弱的結(jié)構(gòu)，以便重制。
●使用全景圖和清晰的彩色記(jì)錄和共享站點(diǎn)。
●在配圖字段添加注記(jì)，以便在内業突出顯示感興趣的關(guān)鍵區域。
●離開工地前檢(jiǎn)查數據質量，避免費(fèi)時費(fèi)力的返工。
數字孿生
天寶 X9 可以**有效地爲掃描到 BIM 和翻新項目創建竣工測量模型，並(bìng)爲适應性再利用、建築擴建以及立面和高度驗收提供詳細信息。也可以用於(yú)：
●優化商業建築的無障礙(ài)設計(jì)。
●生成彩色點(diǎn)雲，以便在工地外清晰地查看項(xiàng)目。
●外業配準可消除補(bǔ)測(cè)的風險，此功能在難以獲得入場許可的情況下尤爲重要。
●數據可傳(chuán)輸到 Trimble Business Center、Trimble RealWorks 或其他 CAD 軟件進行*終分析和設計(jì)。
Trimble X9 三維激光掃描儀系統概述
Trimble X9：高速3D激光掃描儀，帶(dài)組合伺服驅動/掃描鏡、集成HDR成像、自動校準、測(cè)量級自動調平和激光指示器。
Trimble Field Link：易於(yú)使用的軟件用於(yú)現場自動拼接、調整坐标系、三維可視化、BIM、注釋、點雲結合、BIM模型分析、樓層(céng)分析、處理和導出。
掃描性能
總則
掃描EDM激光類(lèi)：激光等級(jí)1，眼睛**，符合IECEN60825-1
激光波長(zhǎng)：1530-1570nm，不可見(jiàn)
視(shì)野：360°x282°
光束發(fā)散度/光束直徑(jìng)：0.8mrad/7.95毫米@10米
掃(sǎo)描速度：高達(dá)1000kHz
測距
量程原理：高速數字飛(fēi)行時間距離測(cè)量
範(fàn)圍噪聲(shēng)：<1.5毫米@30米
範(fàn)圍(wéi)：0.6米–150米（高速******範(fàn)圍(wéi)120米）
高靈敏度：深色（瀝(lì)青）和反光（不鏽鋼(gāng)）表面
掃描精度
校準：通過(guò)自動(dòng)校準保證使用壽命
量程精度：2毫米
角精度：<16"
3D點(diǎn)精度：10米處(chù)2.3毫米，20米處(chù)3.0毫米，40米處(chù)4.8毫米
成像性能
傳(chuán)感器：3台同軸校準10MP攝像機(jī)
分辨率：每張(zhāng)圖(tú)像3840x2746像素
原始圖像捕獲(huò)：快速-15張圖像-158MP-1分鍾-帶(dài)HDR 3分鍾
高質量-30張圖(tú)像-316MP-2分鍾-帶(dài)HDR 6分鍾
設(shè)置：自動(dòng)曝光和HDR
自動(dòng)白平衡校正和室内/室外預設(shè)
自動補償
類型：自動調(diào)平，可選擇開啓/關閉(bì)
範(fàn)圍：±10°（測(cè)量坡度），±45°（粗略）
倒置：±10°（測(cè)量坡度）
測(cè)量等級(jí)精度：<3″=0.3毫米@20米
自動校準
集成校準系統：在無需用戶交互或目标的情況下，根據需要對測(cè)距和角度系統進行全自動(dòng)校準
角度校準：對(duì)準直誤差進(jìn)行校正，即水平、垂直或瞄準軸的偏差
量程校準：在反照率和距離(lí)測(cè)量中應用距離(lí)校正
智能校準：監測(cè)環境溫度、環境光照、振動(dòng)、儀器溫度和垂直速度，以獲得好的性能
TRIMBLE自動拼接輔助
慣性導(dǎo)航系統：IMU跟蹤儀器的位置、方向和移動(dòng)
自動(dòng)注冊(cè)：自動(dòng)掃描方向和與上次或預選掃描對齊
手動(dòng)注冊(cè)：手動(dòng)對齊或分屏雲對雲
目視檢查：用於(yú)QA的動(dòng)态2D和3D查看
數據(jù)優化：自動(dòng)配準細化
拼接報(bào)告：報(bào)告項目和站點(diǎn)的平均誤差、重疊和一緻性結果
一般規範
重量和尺寸
儀(yí)器（包括電(diàn)池）：6.045千克（13.33磅）
内部蓄電(diàn)池：0.35千克
尺寸：178毫米（寬(kuān)）x353毫米（高）x170毫米（深）
電源
電(diàn)池類(lèi)型：可充電(diàn)锂離子電(diàn)池11.1V，6.5Ah（Trimble光學儀器标準）
持續時間：每個(gè)電(diàn)池3.5小時（包括3個(gè)電(diàn)池）
工作環境
工作溫(wēn)度：–20℃至50℃
儲(chǔ)存溫(wēn)度：–40℃至70℃
入口保護(hù)等級：IP55（防塵(chén)和噴水）
海拔高度：2000米
相對濕度：95%
設備污染程度：4.
其他
激光指示器：波長(zhǎng)爲620–650nm的2類(lèi)激光器
遙控器：Trimble T10x平闆電(diàn)腦或類似的Windows 10平闆電(diàn)腦，通過(guò)WLAN或USB電(diàn)纜
按鈕：一鍵掃描操作
通信/數據傳(chuán)輸：WLAN 802.11A/B/G/N/AC或USB電(diàn)纜
數據(jù)存儲(chǔ)：标準SD卡（包括32GB SDHC）
配件：便於(yú)運輸和航空攜帶(dài)的背包輕便的碳纖維三腳架，帶(dài)鍾形連接器用於(yú)X9和碳纖維三架的快速釋放适配器
擔保：2年标準
TRIMBLE FIELD LINK軟件
系統要求
操作系統(tǒng)：Microsoft Windows 10
處(chù)理器：英特爾(ěr)第8代核心 i5 2.5GHz處(chù)理器或更好
内存：16GB或更高
VGA卡：Intel HD Graphics 620或更高版本
存儲(chǔ)：512 GB固态硬盤(pán)（SSD），建議使用1 TB
特征
掃描儀操作：平闆電(diàn)腦或電(diàn)纜(lǎn)
Trimble注冊(cè)輔助：自動和手動拼接、精細化、導出拼接報(bào)告
數據(jù)交互：二維、三維和站視(shì)圖
現場(chǎng)文件：掃描标簽、注釋、圖片和測(cè)量值
自動(dòng)同步：一鍵(jiàn)操作自動(dòng)數據同步
影像配準：用於(yú)調整坐标系和**點測(cè)量的激光指示器
報(bào)告：拼接、現場(chǎng)校準和診斷報(bào)告
數據冗餘：存儲(chǔ)在SD卡和平闆電(diàn)腦上的數據
數據(jù)集成：導(dǎo)出格式以支持Trimble和非Trimble軟件文件格式：TDX、TZF、E57、RCP、LAS、POD
